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TESTE ESTRUTURAL ICT

Devido à alta complexidade das atuais placas de circuito impresso, o Teste Estrutural ICT (In-Circuit Test) tem se mostrado um grande aliado para maximizar o test coverage, possibilitando a excelência na manufatura, feedbacks contínuos e instantâneos, rastreabilidade e integração com o Shopfloor Control.

Características Técnicas

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Elevar o Test Coverage, com equilíbrio entre Detecção e Diagnóstico.

Verificar o funcionamento elétrico de alguns circuitos e componentes.
 

Realizar todos os testes paramétricos (unpowered) de um MDA (Opens, Shorts, Parts, IC Clamping Diode e IC Open / TestJet).

Testes Powered, simulando o Power Sequence de cada placa.

Testes Digitais (Portas Lógicas, Mux, Memórias, entre outros).

Testes Funcionais Analógicos (amplificadores operacionais, cristais, osciladores, conversores AD/DA, reguladores de tensão, entre outros).

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Diferenciais ETS

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Equipe especializada e focada na CoConstrução de uma solução de teste.

 

Suporte ao Design Review, alinhado ao seu processo produtivo, da análise prévia de Test Coverage à implementação e acompanhamento de produção.

 

Certificação de Strain Gage (análise de Stress Mecânico), para garantir a integridade da sua placa nessa etapa de teste.


Desenvolvimento para as principais plataformas globais, como o TRI (5001 e 8100) e KeySight (i3070)

Equipamentos próprios para depuração, furação e confecção de peças especiais. 


Cobertura de Testes PPVS Revelada e REAL – TCR 4.0 

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