TESTE ESTRUTURAL ICT

 

Descrição Geral

Devido a alta complexidade das atuais placas, o Teste Estrutural ICT (In Circuit Test) tem se mostrado um grande aliado para maximizar sua cobertura de teste possibilitando alta qualidade do processo, feed back de melhoria para manufatura, rastreabilidade e integração shopfloor control.

Características Técnicas

 

  1. Aumentar a cobertura de teste

  2. Verificar o funcionamento elétrico de alguns circuitos e/ou componentes

  3. Realizar todos os testes paramétricos de um MDA (Open/Short, Parts, IC Clamping Diode e IC Open),

  4. Simular a alimentação da placa a ser testada,

  5. Realizar testes digitais (testar portas lógicas, mux demux / flip flop),

  6. Testes funcionais analógicos (amplificadores operacionais, medidas de frequência, converso AD/DA, checagem das cores de Leds )

  7. Gravações em componentes on board

  8. Possibilidade de integração com tecnologia Boundary Scan

DESIGN FORA DE SÉRIE

 

Sou um parágrafo. Clique aqui para me editar e adicionar seu texto. Sou um ótimo lugar para contar sua história e permitir que seus visitantes saibam um pouco mais sobre você.

Diferenciais ETS

 

  1. Equipe especializada e focada,

  2. CoConstrução de solução

  3. Suporte no Design Review, alinhado com seu processo produtivo, da análise prévia de cobertura de testes até a implantação e acompanhamento de produção para estabilizar seu fixture de teste.

  4. Certificação de medições de Strain Gage para garantir a integridade da sua placa nessa etapa de teste.

  5. Desenvolvimento para as principais plataformas, com foco para TRI (518, 5001 e 8100) e KeySight (3070)

  6. Equipamentos próprios para depuração, furação e confecção de peças especiais.

  7. TCR 4.0 (link para Experiência .....)

POSTAGEM INTEGRADA

 

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Características Técnicas

 

  1. Aumentar a cobertura de teste

  2. Verificar o funcionamento elétrico de alguns circuitos e/ou componentes

  3. Realizar todos os testes paramétricos de um MDA (Open/Short, Parts, IC Clamping Diode e IC Open),

  4. Simular a alimentação da placa a ser testada,

  5. Realizar testes digitais (testar portas lógicas, mux demux / flip flop),

  6. Testes funcionais analógicos (amplificadores operacionais, medidas de frequência, converso AD/DA, checagem das cores de Leds )

  7. Gravações em componentes on board

  8. Possibilidade de integração com tecnologia Boundary Scan

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