2. Tecnologias de Teste Avançadas e Totalmente Integradas

• Teste In-Circuit Digital sem Multiplexação nos Driver/Receiver´s usuais em nossos concorrentes
• Alta cobertura de falhas para Analógico, Digital, Híbridos e Teste de Memória
• A melhor solução de teste para BGA com teste de Boundary Scan & Nand Tree
• Programação On-Board de memórias Flash & E2PROM
• TestJet Technology, a melhor solução para total cobertura de defeitos de solda em pinos de CI´s SMT
• Com tecnologia IC Clamping Diode de teste você pode melhorar a cobertura de teste dos BGA´s com baixo custo
• Módulo alternativo de aprendizado pode gerar automaticamente o programa para testar CI´s invertidos (IC Reverse Check )
• Os módulos do teste incluem medida de frequência, medida de voltagem e medida de corrente
• Verificação de contato elétrico dos pinos de contato (agulhas)
• Proteção Múltipla de Segurança para sistemas usando prensa (fixtures mais baratos)

3. Ferramentas de Conversão

• Protege o seu investimento em Fixtures e Programas de Teste
• Aumenta sua velocidade
• Incrementa sua cobertura de teste
• Melhora sua capacidade de teste
• Economiza seu tempo e dinheiro
• Mudar sua plataforma de ICT´s pode não ser mais uma grande dificuldade
• Conversor de fixture tipo wireless com alta precisão
• TRI fornece 3 opções de conversor:
  a. conversor de Agilent para TRI
  b. conversor de GenRad para TRI
  c. conversor de Teradyne para TRI
• Software inteligente de conversão, não apenas converte, mas também pode até melhorar a cobertura de teste.