O Teste In Circuit, visa identificar problemas de processo ou de montagem das placas eletrônicas, testando os componentes já montados na mesma. Utiliza tecnologias avançadas para teste de:

• Curtos a partir de 8 ohms e abertos
• Componentes analógicos passivos (resistores, capacitores, indutores, diodos, etc.)
• Medidas de 2 a 6 fios para maior precisão (componentes com 1% de tolerância)
• Técnica de guarding para maior precisão e isolação de topologias críticas
• Alimentação das placas (power)
• Componentes analógicos ativos (operacionais, filtros, reguladores, osciladores, etc.)
• Componentes digitais (portas lógicas, memórias, etc.)

Permite também a programação de componentes, como:

• Serial E2PROM (gravação de Mac Address, etc.)
• Memórias Flash
• Microcontroladores
• PIC´s
• Outros componentes programáveis ou especiais

Além de contar com técnicas de teste para CI´s complexos, como:
• Boundary Scan
• Nand-Tree (técnica de teste para BGA´s)
• Técnicas Vectorless (Ex.: Testjet, Framescan, Open Xpress)
• Intel Socket Tester