Sistema
3D de Inspeção de Pasta de Solda (SPI). A
qualidade no início do processo de SMT vem
de como melhorar a qualidade de impressão
da pasta de solda. O testador tridimensional de
pasta de solda TR7006 pode rapidamente detectar
a espessura de cada junção de solda
e qualquer circuito aberto ou em curto, resolvendo
o velho problema que o teste bidimensional nunca
pode resolver. Seu alvo são produtos minúsculos,
impedindo-os das más conexões em conseqüência
das pequenas junções da solda, falta
da solda, vibrações dos componentes
e expansões do calor, melhorando a qualidade
dos produtos e a produtividade da linha.
Características Detalhadas do TR7006: #
Super Alta velocidade #
Identifica Imediatamente Defeitos Da Pasta De Solda
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Programação Rápida e Fácil
#
Ferramentas para Controle Estatístico do
Processo
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Inspeção 100% in-line da
pasta de solda
•
É um sistema in-line de inspeção
da pasta de solda
•
Incorpora a tecnologia de ponta de sistema laser
de varredura
•
Altíssima definição , repetibilidade
e precisão
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A mais rápida varredura à Laser
3D da Indústria
•
Varredura total 3D em 71 cm2/sec (11in2/sec),
20£gm (resolução ótica)
•
Inspeção de uma placa de PC-ATX
(300mm x 210mm) em menos de 30 segundos
•
Resultados repetitivos e exatos mesmo em pequenos
componentes CSP e 0201
•
8 (oito)Escalas programáveis de resolução
atendem exigências para fine pitches
e aplicações críticas
de velocidade
•
Ambas imagens 2D e 3D estão disponíveis
na hora de testar , de reparar defeitos e na edição
do programa da inspeção
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Inspeção de Pasta de Solda 3D
•
Detecção confiável de ponte
de ligação nos terminais usando
técnicas especiais de iluminação
RGB com desempenho elevado para a eliminação
do ruído da imagem de fundo
•
novos algoritmos de detecção de
insuficiência / excesso de solda e pino
levantado para maior confiabilidade e baixo alarme
falso
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Inspeção de ponte de solda
•
Inspeção da altura, da área
e do volume da solda
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Os usuários podem configurar as faixas
de altura, área e o volume da solda
