fale com a etsSeguindo nossa filosofia de oferecer as melhores soluções para as inovações, problemas ou necessidades de nossos clientes, desenvolvemos formas de tornar o resultado sistêmico com o trabalho de extensometria, ou seja, medição de distensão. 

Seguindo as normas do IPC-JEDEC 9704., durante os   processos de teste, fresagens e outras montagens com esforços mecânicos sobre a placa, elas estão sujeitas à diversos tipos de stress, como pressão, tensão, força e aceleração de fresa, agulhas, fingers,  switch probes e até os próprios operadores, o que pode causar falhas ou fadigas em BGA (Ball Grid Array), entre outros componentes mais sensíveis.

 

Através do uso da técnica de Strain Gage, a ETS busca não só garantir o melhor teste ICT, MDA e/ou FCT para sua placa, mas também manter a integridade de componentes, trilhas, até mesmo a estabilidade e a garantia  do teste sem causar danos mecânicos a placa.

Nós contamos com um dos maiores especialistas em Strain Gage do Brasil, André Luis Barbosa, e uma equipe especializada com mais de 500 instrumentações e medições de Strain Gage, equipamento  alemão HBM (referência no mercado de extensometria), report de medições e consultoria das possíveis melhorias no processo após as medições.

 

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